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汇成股份:今年3月份起订单趋势转暖 稼动率在持续提升中-当前速讯

2023-04-07 15:07:15来源:集微网


(资料图)

集微网消息 4月7日,汇成股份披露最新调研纪要称,公司 2021 年度 12 吋月均产能约 1.8 万片,随着募投扩产项目逐步实施,到 2022 年底,募投项目规划产能已基本实现投产。

稼动率方面,2022 年内各制程稼动率总体上维持在高位,四季度有所下滑,今年 3 月份起订单趋势转暖,稼动率大致维持在 80%以上,并且在持续提升中。

产能规划方面,扬州生产基地已经开始投资建设 12 吋晶圆金凸块封测项目,合肥生产基地也正在规划扩产。公司奉行稳健的扩产策略,产能扩充计划始终以客户订单驱动为前提,不会冒进地过度扩产。

2022 年,汇成股份实现营收增长 18.09%、净利润增长 26.35%。对于在行业下游景气度不佳,公司业绩逆势增长的原因,汇成股份表示,公司 2022 年逆势增长一方面受益于公司在年内持续扩产,产能和产量的扩充是 2022 年度实现增长的主要驱动力;另一方面,逆势增长受益于公司产品结构的调整。

关于公司 2023 年主要发力点,汇成股份表示,随着 OLED 屏幕及显示驱动芯片产业逐步从韩国到中国台湾、从中国台湾到中国大陆转移渗透,中国大陆 OLED显示驱动芯片封测业务有望迎来较大幅度增长。OLED 显驱芯片封测对于切割和测试有更高的要求,特别是在测试制程当中,与 LCD 相比,OLED 显驱芯片占用测试机台的时间更长,定价更高,毛利率也更高,因此 OLED 产品有望成为公司 2023 年重要增长点之一。

根据公司粗略估算,2022 年末公司 OLED 产品占比约5%,2023 年内占比有望提升到 20%以上。

同时,公司车载显示驱动芯片需要通过车规级质量体系认证,该领域未来有望成为公司重要增长点之一。目前公司已在积极准备 IATF16949 汽车质量体系认证,该认证周期需要两年左右。

另外,汇成股份在CIS 芯片封测上已经做好了技术储备,投产需要的设备方面也已经有一些准备,并与部分客户就 CIS 芯片封测业务开始初步论证。但受限于近期 CIS 芯片下游市场景气度不佳,价格吸引力不足,公司现阶段会优先把产能投入显驱芯片封测业务,CIS 芯片封测业务暂未实际开展。若后续 CIS 芯片市场景气度有所回温,公司可快速切入 CIS 芯片封测领域。

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